关键规格（参考）
以下为平台级参考能力，具体核心板 BOM、温级与引出接口以当期规格书与订单确认为准。亦可按该平台承接图像板 / 底板定制。
| 平台 | 全志 T113-S3 |
|---|---|
| 定位 | Linux AIoT / 工业 HMI / 轻量多媒体 |
| 处理器 | 双核 Cortex-A7 级架构（以规格书为准） |
| 多媒体 | 显示与音视频能力适合人机交互终端 |
| 相机 | 可对接相机模组（按方案） |
| 主要接口 | LCD/MIPI、以太网、USB、UART、GPIO 等（以引脚表为准） |
| 操作系统 | Linux（按项目交付） |
| 交付形态 | 核心板 / 底板定制（可询） |
