问题从哪来
结构应力会改变对焦面，需高低温复测。下面按常见踩坑顺序说明原因、处理和验收时要注意的点。
模组点胶与热漂移对成像的影响
· 润竹科技
结构应力会改变对焦面，需高低温复测。
怎么处理
联调时尽量固定场景和脚本，一次只改一处参数，方便对比前后差异。
上线前检查
关键指标建议写进项目检查表，并和固件、参数包版本一起归档，后面改版也好追溯。
需要协助评估方案？
说明一下芯片平台和应用场景，润竹科技可以一起排一下联调与交付计划。
